体育游戏app平台本年先进封测营收将增多2.5亿好意思元-开云(中国)Kaiyun·官方网站

发布日期：2024-11-13 05:37    点击次数：100

编者按：一直以来，爱集微凭借巨大的媒体平台和原创施行坐褥力，全认识追踪全球半导体行业热门，为全球用户提供专科的资讯管事。这次，爱集微推出《外洋芯片股》系列，将聚焦外洋半导体上市公司，第一时辰追踪外洋上市公司的公密告布、新闻动态和深度分析，敬请存眷。《外洋芯片股》系列主要追踪笼罩的企业包括好意思国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要坐褥和糜掷地的上市公司，现在追踪企业数目杰出110家，后续仍将不断更迭完善企业数据库。

上周，三星、英特尔、三星、联发科接踵发布季报；台积电高雄首座2nm晶圆厂行将完工；力积电收到印度首座12英寸晶圆厂款项；鸿海旗下讯芯拟在越南投资8000万好意思元；传苹果2025年秉承自研Wi-Fi芯片；世芯通知2nm工艺流片；三星将引进High NA EUV光刻机；英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相。

财报与事迹

1.联发科Q3营收1318.13亿元新台币，年增19.7%——10月30日，联发科公布的财报骄矜，该公司第三季度吞并营收为1318.13亿元新台币（单元下同），季增3.6%，年增19.7%；第三季度毛利率为48.8%，与前季握平，较旧年同期增多1.4%。联发科瞻望第四季度营收以好意思元对新台币汇率1比31.7来预备，将介于1265亿元到1345亿元之间，较上季下降4%至增长2%之间，较旧年同期下降2%到增长4%。

2.三星Q3芯片利润环比下滑40%至28亿好意思元——三星电子周四公布第三季度销售额和交易利润略高于预期，但其芯片业务利润较上一季度大幅下降。三星第三季度营收为79.1万亿韩元，略超出预期的79万亿韩元，交易利润9.18万亿韩元，超出预期的9.1万亿韩元。其中，三星半导体部门公布第三季度交易利润为3.86万亿韩元（约合28亿好意思元），较上一季度下降40%。

3.英特尔Q3 AI营收超预期——英特尔第三季营收为 133 亿好意思元，比旧年同期的 142 亿好意思元下降 6%，高于 FactSet 预期的 130 亿好意思元。营收比第二季的 128 亿好意思元有所成长。

关于包括东说念主工灵巧晶片在内的辛勤中心业务，英特尔敷陈营收获长 9%，达到 33.5 亿好意思元，超出分析师预期。英特尔瞻望第四季营收将在133亿好意思元至143亿好意思元之间，并通知18A制程有两个新客户。

4.日蟾光先进封测营收,本年翻倍——日蟾光投控强攻先进封测，财务长董宏念念31日预报，本年关系事迹将杰出5亿好意思元（约新台币160亿元），以先进封装为主力，并已专注建立先进测试产能。日蟾光投控先前预估，本年先进封测营收将增多2.5亿好意思元，关系事迹会杰出5亿好意思元，提前达成先进封测营收翻倍的指标。

5.芯片库存多余，恩智浦股价大跌7.1%——恩智浦半导体公布了第四季度销售和收益预测，受汽车行业放缓的影响，该公司股价在盘后来去中下落7.1%至220.10好意思元。第三季度，恩智浦销售额下降5.4%至32.5亿好意思元。这略低于32.6亿好意思元的预期。恩智浦瞻望第四季度营收将在30亿~32亿好意思元之间。

投资与扩产

1.台积电高雄首座2nm晶圆厂行将完工，2025年量产——供应链音书称，台积电高雄P1厂首座2nm晶圆厂行将完工，瞻望将于11月26日邀请多方举行进机仪式，12月1日起伸开装机。对此，台积电示意，高雄晶圆厂于2021年11月通知，于2022年开工，现在进程细腻，并已设有寰球基础关键。台积电强调，2nm制程本领研发推崇顺利，其效用和良率均按预备兑现，2nm制程将依期在2025年干与量产。

2.英特尔俄亥俄州晶圆厂成立要紧推崇——英特尔公司近日通知，其在俄亥俄州利金县成立的晶圆厂名目赢得了显贵推崇。笔据英特尔最新敷陈，该晶圆厂名目的地下室已顺利完工，下一阶段的楼层成立行将伸开。同期，四台大型超等起重机已运抵施工现场，这些超等起重机将用于运输开辟和材料。

3.力积电收到印度首座12英寸晶圆厂款项，将于2026年投产——11月1日，中国台湾晶圆代工大厂力积电通知，其与印度塔塔集团互助成立印度首座12英寸晶圆厂预备持重启动，力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项，新厂联想功课将积极鼓吹。同期，通过客户考据的高容值中介层（Interposer）也将量产交货。

4.鸿海旗下讯芯拟在越南投资8000万好意思元——据报说念，鸿海旗下封装厂商讯芯预备投资8000万好意思元，在越南扩充芯片制造产能，其中2000万好意思元为讯芯出资，其余6000万好意思元来自贷款融资，用于扩充越南北江厂区产能。讯芯示意，最快年底前完成环境评审并赢得施工许可，预估2026年5月完工，2026年6月试产，同庚12月持重量产。

市集与舆情

1.传OpenAI自研AI推理芯片，将联手博通与台积电——据两位知情东说念主士露馅，OpenAI正在与博通公司互助开发一款新式东说念主工智能（AI）芯片，该芯片故意用于运转进程陶冶的东说念主工智能模子。知情东说念主士示意，这家东说念主工智能初创公司和芯片制造商还在与全球最大的芯片条约制造商台积电进行商讨。

2.传英伟达Blackwell Ultra GPU将改名为B300系列——据报说念，英伟达将从头定名其Blackwell Ultra家具线（性能晋升新系列）为B300系列，以更好地与行将推出的B100和B200家具分裂开来。据称，英伟达B200 Ultra将被从头定名为B300，而GB200 Ultra则变为GB300。其他更新包括将B200A Ultra改名为B300A，GB200A Ultra改名为GB300A。

3.传苹果2025年秉承自研Wi-Fi芯片——行业分析师郭明錤示意，苹果将在2025年下半年的新家具（举例iPhone 17）中预备秉承自家的Wi-Fi芯片，减少对博通的依赖。郭明錤示意，现在，博通每年为苹果供应杰出3亿颗Wi-Fi+BT芯片（简称Wi-Fi芯片），不外，苹果将赶快减少对博通的依赖。苹果2025年下半年的新家具（举例iPhone 17）预备秉承自家的Wi-Fi芯片，秉承台积电N7（7nm）工艺制造，救援最新的Wi-Fi 7规格。

4.天下先进跨足12英寸晶圆代工——天下先进董事长暨总司理方略11月2日示意，天下先进本年踏入12英寸晶圆代工并建新厂，盼五年后新厂满载坐褥将使年营收从500亿~1000亿元新台币。方略强调，公司将带领12英寸预备，投资78亿好意思元，与恩智浦结伙互助，台积电提供所有这个词需要的进犯本领和资源。

本领与互助

1.世芯通知2nm工艺流片，来岁Q1回片——世芯电子示意，现在也曾流片了一款2nm测试芯片，并瞻望在2025年第一季度回片。世芯还说，它正积极与客户互助进行2nm ASIC示意，在Panther Lake中，一些芯片将放在外部，但封装中的大部分王人回到了里面，杰出70%的硅芯单方面积回到了里面。因此，关于英特尔来说，Panther Lake的大部分晶圆产能将以相称大的上风回到里面坐褥。

5.英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相——英伟达高带宽存储器（HBM）主力供应商南韩SK集团会长崔泰源4日露馅体育游戏app平台，英伟达扩充长黄仁勋条件SK海力士提前六个月录用用于英伟达来世代AI芯片平台Rubin的HBM4存储芯片。这意味着英伟达来世代AI芯片将催速问世，可望提前半年亮相。

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